Kalustusohjeet

Tässä ohjeessa kuvataan JOPACOn yleisimmin tarvitsemat tiedostot piirilevyjen kalustusta varten sekä asiat, jotka tiedostoista tulee ilmetä. Lähetä meille työstä kaikki se tieto, jonka yrityksenne sallii. Käsittelemme kaikkea työtä koskevaa informaatiota luottamuksellisesti, eikä tietoa välitetä koskaan kolmannelle osapuolelle ilman asianmukaista lupaa.

Hyvät tiedostot työstäsi ovat avain onnistuneeseen lopputulokseen sekä tuotteen nopeaan läpime - noaikaan. Jotta voimme toteuttaa työn mahdollisimman sulavasti, tarvitsemme seuraavat tiedostot piirilevystäsi:

1. Osaluettelo

Osaluettelon tarkoituksena on kuvata kaikki piirilevylle kalustettavat osat täsmällisesti sekä kertoa jokaisen osan paikka piirilevyllä (Esim. R13, C1002 jne.). Mikäli JOPACO hankkii työssä käytetyt osat, perustuu hankinnat tässä taulukossa ilmoitettuihin tietoihin. Osaluettelon tulee olla sähköisessä muodossa, mieluiten MS Excel-taulukkona, josta käy ilmi vähintään seuraavat asiat:

  • Positio piirilevyllä (Reference designator)
  • Kappalemäärä
  • Osan kuvaus (arvo, materiaalivaatimukset, tehonkesto, tarkkuus jne.)
  • Tarkka valmistajan koodi osalle (mikäli rajoitettu tiettyyn valmistajaan.)
  • Kotelotyyppi
  • Valmistajan nimi

Kuva 1. Osaluetteloesimerkki

Myös ne positiot piirilevyllä, joihin ei ole tarkoituksena kalustaa JOPACOlla mitään, tulee merkitä osaluetteloon esimerkiksi korostamalla ne punaisella värillä selkeyden ja virhemahdollisuuksien minimoimiseksi.

Komponenttien ladonta piirilevylle perustuu ensisijaisesti osaluetteloon, joten sen tekemisessä on tärkeää olla tarkkana.

2. Osasijoittelukuva

Osasijoittelukuvan tarkoituksena on antaa ladontakoneen operaattorille tarvittava tieto, jotta kaikki osat piirilevyllä ovat varmasti oikein päin ja oikeilla paikoilla asiakkaan toiveiden mukaisesti. Osasijoittelukuva on hyvä olla esim. PDF-formaatissa. Tiedostosta tulee käydä ilmi suunnallisten komponenttien ykköspinnin paikka sekä komponenttien positiot piirilevyllä. Position perusteella pystymme yhdistämään osaluettelossa kuvatut osat ja niiden paikat piirilevyllä toisiinsa.

Osasijoittelukuva saadaan tyypillisesti ajamalla suunnitteluohjelmasta kuva piirilevyn silkscreen–kerroksesta (Pads Layout: File -> CAM...). Tiedoston tulee sisältää alla olevassa kuvassa näkyvät optiot:

Kuva 2. Osasijoittelutiedoston optiot.

Katso esimerkki osasijoittelukuvasta:

Kuva 3. Osasijoittelukuva.

3. Ladontatiedot

Ladontakoneen ladontapää tarvitsee tiedon paikasta, johon komponentti asennetaan. Tätä varten tarvitsemme tiedon jokaisen komponentin keskipisteen koordinaateista piirilevyllä. Helpoimmin kyseisen tiedon saamme, mikäli voitte toimittaa meille piirilevyn suunnitteluohjelman Native CAD -tiedoston. Tällöin emme tarvitse erillistä centroid-tiedostoa, joka sisältää tarvittavat koordinaatit.

Native CAD -tiedosto saadaan esimerkiksi PADS Layout -ohjelmasta kohdasta File -> Export... -> ASCII-file (.asc).

Kuva 4. Native CAD -tiedosto.

Valitsemalla "Export ASCII file", avautuu ASCII Output –ikkuna. Tästä ikkunasta tulee valita kaikki Sections –kohdassa mainitut vaihtoehdot.

Kuva 5. ASCII.

Lataa lista muista ohjelmistomme tukemista Native CAD-formaateista.

4. GERBER-tiedostot (RS274X –muodossa)

GERBER –tiedostot saadaan suunnitteluohjelmasta tyypillisesti CAM-modulin kautta (Pads Layout: File -> CAM... Sama kuin kohdassa osasijoittelu). GERBER-tiedostojen voidaan ajatella olevan kuvia piirilevyn eri materiaalikerroksista. Jokainen suunnitteluohjelma tuottaa GERBER–tiedostoja, sillä piirilevyn ja stensiilin valmistajat käyttävät näitä tietoja valmistusvaiheessa.

Tarvittavat GERBER-muotoiset tiedostot ovat:

  • Paste mask (stensiilitiedosto)
  • Copper (johdinkerrokset)
  • Silkscreen (merkinnät piirilevyllä)
  • Drill data (poraustiedostot)
  • Solder mask (juotteenestomaski)

Kaikkien yllä mainittujen tiedostojen tulisi sisältää myös piirilevyn ääriviivat. Mikäli kyseessä on kaksipuolinen ladonta, tarvitaan myös piirilevyn kääntöpuolesta vastaavat tiedostot.

5. Muu erityisohjeistus

Mikäli tuotteen valmistus ja kokoonpano vaatii erityisiä toimenpiteitä, joita ei ole kuvattu aiemmin mainituissa dokumenteissa, tarvitsemme ohjeistuksen niiden suorittamiseen. Tälläisiä ovat esimerkiksi testausohjeet, kasausohjeet, ohjelmointiohjeet, juotemateriaalivaatimukset, piirilevyn materiaalivaatimukset jne.

6. Lähetä koottu aineisto

Edellä mainitut tiedostot voi lähettää sähköpostitse jopaco (at) jopaco.com. Aineisto voidaan haluttaessa pakata .zip -formaattiin.

Mikäli edellä mainittujen tiedostojen laatimisessa ilmenee epäselvyyksiä, ota meihin yhteyttä. Autamme mielellämme kaikissa mahdollisissa ongelmatilanteissa. Täydellisten tiedostojen laatiminen tuotannon käynnistämisvaiheessa on tyypillisesti hankalaa, joten tässäkin kommunikaatio toimii avainroolissa parhaimman mahdollisen lopputuloksen saavuttamiseksi.

Tarvitsetko lisätietoa?

Soita puh. (03) 752 7806 tai lähetä viesti oheisella lomakkeella

* Tähdellä merkityt kentät ovat pakollisia

Kolumni1
kolumni2